工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板是應用(yong)于工(gong)業場(chang)合的(de)主(zhu)(zhu)板，被(bei)工(gong)業電腦所(suo)采用(yong)，根據需求可(ke)(ke)以適應寬溫環境(jing)，可(ke)(ke)以適應惡劣環境(jing)，可(ke)(ke)以長(chang)時間高負荷工(gong)作等。那么如(ru)何判斷一款工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板的(de)優(you)劣呢?

　　首先，我們從(cong)工控(kong)主板(ban)的(de)研發開始談起。一(yi)款新工控(kong)主板(ban)的(de)研發一(yi)般都(dou)會(hui)經(jing)歷(li)原理設計(ji)，電路布(bu)線(EDA，電子(zi)設計(ji)自(zi)動(dong)化)，編寫BIOS(基礎(chu)輸入輸出系統(tong))和驅動(dong)程序等軟件(jian)，制(zhi)作樣(yang)板(ban)，設計(ji)認證(zheng)，小批(pi)量試產等過程。

　　一(yi)(yi)款工控(kong)主(zhu)板的(de)(de)(de)(de)優劣，研發水(shui)平起了決定性的(de)(de)(de)(de)作用，尤其是(shi)原理設(she)計(ji)、電路(lu)(lu)布線、編寫BIOS的(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)水(shui)平是(shi)關鍵，所謂羅馬不(bu)是(shi)一(yi)(yi)天建成(cheng)的(de)(de)(de)(de)，一(yi)(yi)款技(ji)術(shu)成(cheng)熟的(de)(de)(de)(de)主(zhu)板，都(dou)(dou)是(shi)由少則三五年(nian)，多則十余年(nian)經驗豐富的(de)(de)(de)(de)研發團隊設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)。資深(shen)原理設(she)計(ji)工程師(shi)，在設(she)計(ji)方案的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)、電路(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)、關鍵元器(qi)件(jian)參數和(he)廠商的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)等方面(mian)都(dou)(dou)能體現(xian)其功力。一(yi)(yi)些廠商為追求成(cheng)本，會從(cong)設(she)計(ji)方面(mian)下手，如將CPU的(de)(de)(de)(de)三相(xiang)(xiang)供電電路(lu)(lu)改為二(er)相(xiang)(xiang)，得到成(cheng)本的(de)(de)(de)(de)降低，卻埋下了燒MOS管甚于燒CPU的(de)(de)(de)(de)隱(yin)患。

　　工作溫度和散熱：工控主板可以在-20℃~60℃之間穩定、無故障的工作，甚至某些工控主板采用特殊的寬溫設計，溫度范圍可達-20度~70度。這對機構的散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的考驗。在工控主板機構的散熱設計上，必須使用全鋁制的機構外殼和特殊的散熱設計，而且對CPU、和硬盤等發熱大戶，進行特殊處理，保證工控主板和整機的正常運行。