工(gong)控(kong)主板(ban)是(shi)應用于工(gong)業(ye)場合的(de)主板(ban)，被(bei)工(gong)業(ye)電腦(nao)所采用，根據需求可(ke)以適應寬溫環(huan)境，可(ke)以適應惡劣環(huan)境，可(ke)以長時(shi)間高負荷(he)工(gong)作等(deng)。今(jin)天(tian)我們(men)就來(lai)分析下工(gong)控(kong)主板(ban)為(wei)什么(me)會出現死(si)機(ji)的(de)情況?有什么(me)解決的(de)方法呢?
　　
　　工控主板出現死(si)機的(de)(de)(de)故(gu)障(zhang)可謂是十(shi)分(fen)常見(jian)的(de)(de)(de)故(gu)障(zhang)，要想避免出現工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板死(si)機的(de)(de)(de)最常用最佳(jia)的(de)(de)(de)辦(ban)法就是建議(yi)對工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板進行升級，就經驗而(er)談，通過以上措施，工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板的(de)(de)(de)“死(si)機”次(ci)數大大減(jian)少(shao)。但是，由于上位(wei)機的(de)(de)(de)硬件配(pei)置較低，軟件操作和(he)控(kong)制系統版本也(ye)較低，上位(wei)機的(de)(de)(de)處理信息速度(du)還較慢，建議(yi)升級工(gong)(gong)控(kong)機，增加CPU頻率、內存容量和(he)硬盤容量。
　　
　　工(gong)(gong)控主板(ban)開(kai)機是無報警聲出現死(si)機,這種情況應(ying)(ying)首(shou)先打(da)開(kai)機箱，將鍵盤、內存(cun)、CPU、顯(xian)卡、以(yi)外的所用(yong)不見與主板(ban)斷開(kai)，然后(hou)開(kai)機測(ce)試。如果可(ke)以(yi)正常(chang)工(gong)(gong)作(zuo)說明其(qi)他部件(jian)有(you)問題，否則，應(ying)(ying)首(shou)先重(zhong)插內存(cun)、CPU與顯(xian)卡，然后(hou)再測(ce)試。如果仍有(you)故障，則應(ying)(ying)該逐(zhu)個(ge)更(geng)換部件(jian)。
　　
　　工控主板(ban)啟(qi)動操作系(xi)(xi)統時出(chu)現死(si)機的(de)(de)(de)(de)解決方(fang)法，電(dian)腦可(ke)能感染病毒，可(ke)以用(yong)(yong)(yong)殺毒軟(ruan)件(jian)查殺。硬(ying)(ying)盤的(de)(de)(de)(de)引導(dao)系(xi)(xi)統丟失(shi)，可(ke)以用(yong)(yong)(yong)用(yong)(yong)(yong)系(xi)(xi)統軟(ruan)盤啟(qi)動，使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)SYSC：命令給硬(ying)(ying)盤傳輸(shu)引導(dao)文(wen)件(jian)。硬(ying)(ying)盤分區表損壞，需要重新分區。工控主板(ban)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)過(guo)程中死(si)機,這種(zhong)情(qing)況(kuang)多(duo)為軟(ruan)件(jian)原因，如病毒、硬(ying)(ying)盤的(de)(de)(de)(de)剩余空間不足或(huo)系(xi)(xi)統的(de)(de)(de)(de)資源不足等(deng)。注：電(dian)腦的(de)(de)(de)(de)配置(zhi)太(tai)低也(ye)會影響軟(ruan)件(jian)的(de)(de)(de)(de)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)，導(dao)致死(si)機。此外(wai)內(nei)存(cun)(cun)的(de)(de)(de)(de)速度不匹配、顯(xian)卡的(de)(de)(de)(de)驅動程序有問(wen)題(ti)或(huo)顯(xian)卡不匹配、CPU在(zai)超頻狀態下工作、內(nei)存(cun)(cun)質量問(wen)題(ti)、散熱不良(liang)問(wen)題(ti)也(ye)會導(dao)致死(si)機情(qing)況(kuang)的(de)(de)(de)(de)出(chu)現。